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プランナー：津覇先生 松木先生 テーマ ：歯髄保護について
＜発表者＞ 桃園貴功先生「レジン系材料を用いての裏装」 津覇雄三先生「ＡＩＰＣ（暫間的間接覆髄）、Ｈｙ材による非侵襲性歯髄覆罩」
